HBM이 뭐길래...한미반도체 주가 급등의 비밀

오늘은 최근 주가가 급등하고 있는 반도체 장비 기업인 한미반도체에 대해 알아보려고 합니다. 한미반도체는 고대역폭 메모리 (HBM)에 필요한 본딩 장비를 생산하는 국내 최초의 반도체 장비 제조업체로, 현재는 글로벌 반도체 장비 기업으로 성장했습니다. HBM이 무엇이고, 왜 한미반도체의 주가에 영향을 미치는지 살펴보겠습니다.

 

HBM이란?

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 쉽게 말해 D램을 쌓아 만든 제품입니다. 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸습니다. HBM은 인공지능 (AI)이나 그래픽처리장치 (GPU) 등에 사용되는 반도체 칩과 함께 패키지로 제공되며, 칩과 기판을 접합하는 본딩 공정이 필요합니다. HBM은 현재 1세대 (HBM), 2세대 (HBM2), 3세대 (HBM2E), 4세대 (HBM3) 등으로 발전해 왔으며, 용량과 성능이 점차 향상되고 있습니다.

HBM 수요가 증가하는 이유

HBM 수요가 증가하는 가장 큰 이유는 AI 시장의 성장입니다. AI는 방대한 데이터를 학습하고 처리하기 위해 고성능의 반도체 칩과 메모리가 필요합니다. 특히 GPU는 병렬 연산이 가능한 프로세서로, AI 연산에 많이 활용됩니다. GPU에는 HBM이 탑재되어 있으며, HBM의 용량과 속도가 GPU의 성능을 결정합니다. 따라서 AI 시장의 성장은 HBM 시장의 성장을 이끌고 있습니다. 예를 들어, 엔비디아는 최근 챗GPT라는 대규모 데이터를 학습하기 위해 1만개가 넘는 GPU를 활용하는 것으로 알려졌습니다. 또한 엔비디아는 4세대 HBM인 HBM3를 탑재한 차세대 GPU인 '아다 러브레이스’를 출시할 예정입니다.

한미반도체의 강점과 전략

한미반도체의 강점은 바로 본딩 장비입니다. 본딩 장비란 반도체 칩과 기판을 접합하는 공정에 사용되는 장비로, 반도체 패키지의 성능과 품질에 큰 영향을 미칩니다. 한미반도체는 열 압착 방식인 TC 본더(Thermo-Compressor Bonder)와 초음파 방식인 USG 본더(Ultrasonic Gold Ball Bonder)를 주력 제품으로 생산하고 있습니다. 특히 TC 본더는 고온과 압력을 이용하여 반도체 칩과 기판을 접합하는 장비로, 최근 인공지능(AI) 칩과 고대역폭메모리(HBM) 연결에 많이 쓰이는 첨단 패키지에 적합합니다. 한미반도체는 최근 대만에서 열린 '2023 세미콘 타이완 전시회’에서 TSMC의 CoWoS 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 ‘TC 본더 2.0 CW’ 장비를 선보였습니다. 이 장비는 엔비디아의 HBM3 GPU에도 사용될 수 있습니다. 한미반도체는 또한 HBM용 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤 플라이’ 장비를 개발하였으며, 이 장비는 한 번에 두 개의 칩을 본딩할 수 있어 생산성을 높일 수 있습니다. 한미반도체는 이러한 기술력과 제품력을 바탕으로 글로벌 반도체 장비 시장에서 경쟁력을 갖고 있습니다.

HBM은 AI 시대의 필수 메모리로 인식되면서 반도체 업계의 주요 키워드가 되고 있습니다. HBM 시장을 주도하는 업체는 삼성전자와 SK하이닉스입니다. 하지만 HBM을 만들기 위해서는 본딩 장비가 필요하며, 이 분야에서는 한미반도체가 세계적인 기술력을 인정받고 있습니다. 한미반도체는 최근 HBM용 본딩 장비를 대만에서 공개하며, TSMC와 엔비디아와 같은 글로벌 고객사들과의 협력을 강화하고 있습니다. 이러한 성과와 비전이 한미반도체의 주가에 반영되고 있으며, 앞으로도 지속적인 성장이 기대됩니다.